明年AMD可能就要發(fā)布全新的臺積Zen 6架構處理器，目前這款處理器已經(jīng)開始提供給主板廠商進行兼容性測試和BIOS開發(fā)。電n達根據(jù)最新的加將沖擊消息，得益于臺積電2nm制程工藝，臺積AMD Zen 6處理器的電n達頻率在內(nèi)部測試中已經(jīng)達到了6.4GHz的高度。不過AMD似乎還覺得不夠，加將沖擊稱最終的臺積目標是達到7GHz，從而實現(xiàn)新的電n達里程碑。

　　現(xiàn)在的AMD銳龍?zhí)幚砥髟谌l率也才5.7GHz上下，可以說Zen 6在這方面已經(jīng)超出了它很多了。臺積不過很多人還是電n達希望AMD的Zen 6處理器在最高頻率方面能夠達到7GHz，因為這將會是加將沖擊一個全新的里程碑。

　　想要實現(xiàn)這個東西的話，那么強大的電n達制作工藝肯定是不能缺少的。如果讓AMD處理器的加將沖擊晶體管密度大幅提升的話，或許能夠成為沖擊最高頻率的堅實基礎。當然AMD方面也是在著手做這個東西，甚至為了能夠成功，還下了許多血本，下一代Zen 6處理器將會在頻率以及核心數(shù)量上有著不小的提升。

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