7月14日消息，最多據(jù)報(bào)道，核心Intel新一代桌面處理器Nova Lake-S CPU已在臺積電最先進(jìn)的最多2nm晶圓廠完成投片。

Intel正在全力推進(jìn)自家Intel 18A制程的核心量產(chǎn)，但仍將繼續(xù)與臺積電合作，最多以獲得生產(chǎn)靈活性，核心避免因自身制造限制導(dǎo)致的最多延遲或短缺。

報(bào)道稱，核心Nova Lake-S投片后將進(jìn)入全面驗(yàn)證階段，最多芯片將在實(shí)驗(yàn)室條件下進(jìn)行嚴(yán)格測試，核心以確保在各種操作條件下的最多可靠性能，這一過程通常持續(xù)一個(gè)月。核心

驗(yàn)證成功后芯片才能開始量產(chǎn)，最多而量產(chǎn)本身也需要數(shù)月時(shí)間，核心因此，最多預(yù)計(jì)Nova Lake-S處理器的最終消費(fèi)端產(chǎn)品將在2026年第三季度上市。

根據(jù)此前消息，Nova Lake-S系列處理器將提供三種配置，其中頂級SKU擁有52個(gè)內(nèi)核，包括16個(gè)P核、32個(gè)E核和4個(gè)LPE內(nèi)核。此外，還有28核和16核的配置，分別適用于不同性能需求的用戶。

頂級SKU將包含兩個(gè)計(jì)算Tile，每個(gè)Tile提供8個(gè)基于Coyote Cove的P-Core和16個(gè)基于Arctic Wolf架構(gòu)的E-Core，低功耗Tile上還將有4個(gè)Arctic Wolf LPE內(nèi)核。

本文來源：http://www.cx2088.cn/news/25d24899726.html

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