7月12日消息，新機博主WHYLAB曬出了iPhone 17 Air最新版機模，模上這一版機模跟蘋果真機極為接近。手蘋上最

據(jù)悉，果史iPhone 17 Air將會取代iPhone 17 Plus，薄手與iPhone 17、機無iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，新機新品將于9月份正式發(fā)布。模上

如機模所示，手蘋上最iPhone 17 Air采用橫置相機模組，果史后置只有一顆4800萬像素攝像頭，薄手DECO設計神似條形跑道，機無跟谷歌Pixel 9外觀接近。新機

實測iPhone 17 Air機模厚度是模上5.66mm，包含攝像頭凸起的手蘋上最厚度是10.44mm，這是蘋果史上最薄機型。

因設計過于超薄，iPhone 17 Air無法容納物理SIM卡槽，僅支持eSIM，這是一種嵌入式SIM卡技術，可以直接集成在設備主板中，通過遠程下載配置文件實現(xiàn)網(wǎng)絡連接，從而節(jié)省了設備內(nèi)部空間。

除此之外，iPhone 17 Air保留了實體音量鍵、操作按鈕、拍照按鍵以及USB-C充電接口。

核心配置上，iPhone 17 Air將搭載A19處理器，配備12GB內(nèi)存，電池容量可能不到3000mAh。

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