6月20日消息，龍芯龍芯龍芯中科官方宣布，新品宣核心線將于6月26日判2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)，發(fā)布重磅發(fā)布龍芯新一代處理器。程的場(chǎng)

官方將于當(dāng)天8點(diǎn)30分開啟直播。望正

龍芯沒有透露具體會(huì)發(fā)布哪款產(chǎn)品，式登如無(wú)意外將是龍芯龍芯新一代服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列。

在此之前的新品宣核心線2025年中關(guān)村論壇年會(huì)、2025河南省信創(chuàng)與人工智能新質(zhì)發(fā)展大會(huì)上，發(fā)布龍芯3C6000系列服務(wù)器兩次公開亮相，程的場(chǎng)發(fā)布時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。望正

龍芯3C6000基于和龍芯3A6000桌面處理器相同的式登LA664架構(gòu)內(nèi)核，六發(fā)射流水線，龍芯龍芯通用性能比上代成倍提高。新品宣核心線

單硅片最多16核心32線程，發(fā)布支持雙路、四路、八路直連。

通過龍鏈互連技術(shù)、芯粒架構(gòu)，它可以雙硅片整合封裝為龍芯32核心64線程，四硅片整合封裝為龍芯64核心128線程，還能成倍降低片間的訪問延遲。

內(nèi)存支持四通道DDR4-3200，帶寬成倍提高，擴(kuò)展支持64條PCIe 4.0，數(shù)量級(jí)提高，還支持高性能國(guó)密加解密算法，SM3帶寬超過20Gbps。

根據(jù)龍芯內(nèi)部自測(cè)的結(jié)果，16核32線程的3C6000/S性能可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。

此外，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M也有望同步登場(chǎng)，二者是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域、移動(dòng)終端領(lǐng)域。

它已于今年4月成功完成流片，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。

該芯片集成8個(gè)基于自研龍架構(gòu)的LA364E核心，集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，圖形性能成倍提高，還支持通用計(jì)算加速和AI加速。

集成獨(dú)立硬件編解碼模塊、安全可信模塊、豐富IO擴(kuò)展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0等等。

至于下一代桌面級(jí)處理器龍芯3B6600，應(yīng)該還要等等。

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